- atgal
- Aprašymas
- Techniniai duomenys
- Skylės specifikacija
- Apdorojimas
- Pakuotė
- Atsisiuntimai
- Užklausa dėl atsargų
hm2.0 apatinė skydelio plokštė, modelis B25 Prekės Nr. 244-21600-1
Paveikslas panašus
Stačiakampis
Prispaudimo technologija
- 25 Kontaktai
- Jungties ilgis 3,4 mm
- skirta ne mažesnio kaip 1,44 mm storio spausdintinėms plokštėms
- išbandyta pagal IEC 61076-4-101
Techniniai duomenys
Pagrindai
| Specifikacija | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Kokybės lygis | 2 |
| Kontaktų skaičius | 25 |
| Prijungimo technologija | Prispaudimo technologija |
| Jungties ilgis | 3,4 mm |
| Darbinė temperatūra | -55°C bis +125°C |
Medžiaga
| Kontaktinė medžiaga | Bronza |
|---|
Mechaninis
| Tinklelio matmuo | 2,0 mm |
|---|---|
| Įterpimo jėga vienam kontaktui | Apsauga: maks. 1 N |
| Traukos jėga vienam kontaktui | Ekranavimas: ne mažiau kaip 0,15 N |
| Tarnavimo laikas | > 250 įjungimo ciklų |
Elektrinis
| Darbinė srovė | 1,5 A esant +20 °C, 1,0 A esant +70 °C |
|---|---|
| Kontaktinis pasipriešinimas | ne daugiau kaip 20 mΩ |
| Atsparumas izoliacijai | ne mažiau kaip 104 MΩ |
| Bandomoji įtampa | 750 V (efektyvinė vertė) |
| Duomenų perdavimas | 3,125 Gbit/s |
Patvirtinimai / atitiktis
| Aplinka | Atitinka RoHS reikalavimus |
|---|
Skylės specifikacija
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | ne mažiau kaip 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | ne mažiau kaip 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | ne mažiau kaip 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | ne mažiau kaip 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Sluoksnių struktūra pagal IEC 60352-5
Apdorojimas
Niekada
Einpresswerkzeug für hm2.0 unteres Schirmblech 5 reihig
Artikelnummer 884-740-W2
Pakuotė
Trys
24 vnt. / dėžutė
Dvidešimt penki padėklai vienoje dėžėje