- atgal
- Aprašymas
- Techniniai duomenys
- Skylės specifikacija
- Priedai
- Apdorojimas
- Atsisiuntimai
- Užklausa dėl atsargų
VarPol dviejų eilių jungčių juosta Prekės Nr. 962-60nn2-17
Paveikslas panašus
Lygiagrečiai
Stačiakampis
Prispaudimo technologija
- 3 kokybės lygis
- Prispaudimo technologija
- Prijungimo ilgis 17 mm
- Polių skaičius 2–108 (polių skaičius / eilė atitinka nn prekės kodo numerį)
- 2 eilių
Brėžiniai
Daugiau informacijos
Pristatymo laikas
Techniniai duomenys
Pagrindai
| Kokybės lygis | 3 |
|---|---|
| Kontaktų skaičius | 2–108 |
| Prijungimo technologija | Prispaudimo technologija |
| Jungties ilgis | 17 mm |
| Atstumai tarp PCB | 19,35 mm – 23,35 mm |
| Darbinė temperatūra | -55°C bis +125°C |
Medžiaga
| Izoliacinis korpusas | PBT, sustiprintas stiklo pluoštu, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktinė medžiaga | Vario lydinys |
Mechaninis
| Tinklelio matmuo | 2,54 mm |
|---|---|
| Įterpimo jėga vienam kontaktui | ne daugiau kaip 0,9 N |
| Traukos jėga vienam kontaktui | ne mažiau kaip 0,6 N |
Elektrinis
| Darbinė srovė | maks. 1,9 A |
|---|---|
| Darbinė įtampa | 150 V |
| Kontaktinis pasipriešinimas | < 20 mΩ |
| Atstumas tarp oro ir šliaužimo | 1,2 mm |
| Atsparumas izoliacijai | >106 MΩ |
Patvirtinimai / atitiktis
| UL byla | E130314 |
|---|---|
| Aplinka | Atitinka RoHS reikalavimus |
Skylės specifikacija
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | ne mažiau kaip 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | ne mažiau kaip 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | ne mažiau kaip 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | ne mažiau kaip 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Sluoksnių struktūra pagal IEC 60352-5
