„VarPol“ tiesi kaiščių juostelė, 1 eilė Prekės Nr. 971-nn050-ba
Paveikslas panašus
- sujungimo pusė ilgis (Y) = 5,2 mm
- press-fit technologija
- išvado ilgis: 11 mm
- kontaktų skaičius 2–36 (kontaktų skaičius / Reihe atitinka nn gaminio kodas)
- 1 eilės
- b „ gaminio kodas “ apibrėžia „ eksploatacinių savybių lygis “ iš „ sujungimo pusė “; a apibrėžia „ eksploatacinių savybių lygis “ iš prijungimo pusė
Lygiagrečiai
Prispaudimo technologija
Brėžiniai
Daugiau informacijos
beschr_request
Techniniai duomenys
Pagrindai
| Kontaktų skaičius | 2 - 36 |
|---|---|
| Prijungimo technologija | press-fit technologija |
| Jungties ilgis | 11 mm |
| Atstumai tarp PCB | 13,95 mm – 15,65 mm |
| Darbinė temperatūra | nuo -55 °C iki +125 °C |
Medžiaga
| Izoliacinis korpusas | PBT, sustiprintas stiklo pluoštu (sustiprintas stiklo pluoštu), UL 94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktinė medžiaga | Vario lydinys |
Mechaninis
| Tinklelio matmuo | 2,54 mm |
|---|---|
| Įterpimo jėga vienam kontaktui | ne daugiau kaip 0,9 N |
| Traukos jėga vienam kontaktui | ne mažiau kaip 0,6 N |
| Įspaudimo jėga | maks. 90 N/kontaktas |
Elektrinis
| Darbinė srovė | maks. 1,9 A |
|---|---|
| Darbinė įtampa | 150 V |
| Kontaktinis pasipriešinimas | < 20 mΩ |
| Atstumas tarp oro ir šliaužimo | 1,2 mm |
| Atsparumas izoliacijai | >106 MΩ |
Patvirtinimai / atitiktis
| UL byla | E130314 |
|---|---|
| Aplinka | Atitinka RoHS reikalavimus |
Skylės specifikacija
| Medžiaga | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nominali skylė | Ø 1.0 mm |
| A PCB storis | ne mažiau kaip 1,44 mm |
| B Galinė anga | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Pagrindo skylė | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu sluoksnis | min. 25 µm |
| E paviršius | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Medžiaga | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nominali skylė | Ø 1.0 mm |
| A PCB storis | ne mažiau kaip 1,44 mm |
| B Galinė anga | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Pagrindo skylė | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu sluoksnis | min. 25 µm |
| E paviršius | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Medžiaga | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nominali skylė | Ø 1.0 mm |
| A PCB storis | ne mažiau kaip 1,44 mm |
| B Galinė anga | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Pagrindo skylė | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu sluoksnis | min. 25 µm |
| E paviršius | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Medžiaga | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nominali skylė | Ø 1.0 mm |
| A PCB storis | ne mažiau kaip 1,44 mm |
| B Galinė anga | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Pagrindo skylė | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu sluoksnis | min. 25 µm |
| E paviršius | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Sluoksnių struktūra pagal IEC 60352-5
