Teaser Whitepaper Einpresstechnik 4000x1402px
Baltoji knyga

Techninis dokumentas: Įspaudimo technologijos pagrindai

Įspaudimo zona – patikima alternatyva litavimo technologijai

ĮVADAS

Nuo pat įdiegimo telekomunikacijų srityje įspaudimo technologija tapo pripažinta pagrindine technologija automobilių ir pramonės elektronikoje. Atsižvelgiant į dabartines tendencijas, tokias kaip elektrifikacija, autonominis vairavimas ir „Pramonė 4.0“, reikalavimai patikimoms ir ilgaamžėms jungčių sistemoms nuolat didėja.

Ypač atšiauriomis eksploatavimo sąlygomis, kai susiduriama su vibracija, temperatūros svyravimais, drėgme ir mechanine apkrova, įspaudimo technologija įtikina aukštu proceso patikimumu ir ilgalaikiu stabilumu. Nepaisant skirtingų įspaudimo zonos konstrukcijų, visos sprendimai siekia to paties tikslo: ilgalaikio mechaninio tvirtumo ir elektrinio patikimumo jungties tarp spausdintinės plokštės ir kontakto.

Tai pasiekiama, kai įspaudimo zona yra didesnė už spausdintinės plokštės skylę ir įspaudžiama nustatyta jėga. Taip susidaro dujų nepraleidžianti, elektros atžvilgiu stabili ir mechaniniu atžvilgiu patvari jungtis su pastoviai mažu kontaktiniu pasipriešinimu.


PAGRINDAI

Naudojant įspaudimo technologiją, įspaudžiant jungties kontaktą (piną) į perėjimu sujungtą spausdintinės plokštės skylę, sukuriamas elektrinis ryšys tarp jungties ir spausdintinės plokštės.

Įspaudimo technologija grindžiama paprastu principu:
kontaktinio kaiščio įspaudimo zonos skerspjūvio įstrižainė yra didesnė nei metalizuotos spausdintinės plokštės skylės. Įspaudimo metu atsirandantis deformavimas kompensuojamas lanksčia kontaktinio kaiščio zona, todėl spausdintinės plokštės įvorė deformuojasi tik nežymiai. Tuo pačiu tarp kontaktinio kaiščio ir metalizuotos spausdintinės plokštės skylės susidaro šalto suvirinimo jungtis: dujų nepraleidžianti, atspari korozijai, mažos varžos ir didelio elektrinio laidumo jungtis. Ji išlieka stabili net esant didelėms mechaninėms ir terminėms apkrovoms – tokioms kaip vibracija, lenkimas ir staigūs temperatūros pokyčiai.

Įspaudimo proceso metu rekomenduojame vykdyti proceso stebėjimą. Jėgos ir poslinkio analizės bei kameromis pagrįstos sistemos leidžia patikimai įvertinti jungties kokybę.

Be patikrintos įspaudimo technologijos su mūsų įspaudimo zona „Tcom press®“, „ept“ taip pat siūlo kitas jungimo technologijas, pavyzdžiui, litinius perėjimus, THR arba SMT – kiekvieną pritaikytą konkrečiai paskirčiai.

Bild1

ĮSPRAUDIMO TECHNIKOS PRIVALUMAI

Palyginti su tradicine litavimo technologija, įspaudimo technologija siūlo daug privalumų kokybės, ekonomikos, funkcionalumo ir ekologijos požiūriu. Ji pasižymi itin dideliu patikimumu ir mechaniniu atsparumu bei yra ypač atspari smūgiams ir vibracijai. Be to, išvengiama tipinių gedimų, pavyzdžiui, šaltų litavimo vietų ar trumpųjų jungimų.

Ekonominiu požiūriu įspaudimo technologija taip pat įtikinama dėl savo remonto galimybių ir ekonomiško surinkimo. Funkciniu požiūriu ji užtikrina patikimą apdorojimą be terminio poveikio spausdintinei plokštei, todėl komponentai yra apsaugomi. Tuo pačiu jungčių kontaktai lieka be lydmetalo.

Be to, įspaudimo technologija siūlo ekologinius privalumus, nes nesusidaro nei lydymo garų, nei lydymo medžiagos likučių, todėl galima atsisakyti papildomų valymo procesų. Taigi ji atitinka dabartinius aplinkosaugos reikalavimus ir direktyvas, pvz., RoHS ir WEEE.

SPRĘSTINIO METODO TRŪKUMAI

Nepaisant daugybės privalumų, įspaudimo technologija, palyginti su litavimo technologija, turi ir tam tikrų trūkumų. Ji kelia aukštus reikalavimus spausdintinių plokščių kokybei, ypač skylių skersmeniui ir leistinoms nuokrypiams, be to, reikalauja specialių įrankių ir įrangos, o tai lemia didesnes investicines išlaidas.

Be to, įspaudimo proceso metu susidaro mechaninės apkrovos, kurios netinkamai taikant gali sukelti pažeidimus. Palyginti su litavimo technologija, miniatiūrizacija taip pat yra iš dalies ribota.


ATRANKOS KRITERIJAI: ĮSPaudimo technologija

Patikimas įspaudimo jungimas grindžiamas optimaliu kelių kokybės savybių sąveikavimu. Ypač svarbūs yra įspaudimo zonos projektavimas, konkreti taikymo sritis, spausdintinės plokštės savybės bei gamybos procesas.

Tik suderinus šiuos veiksnius, įspaudimo technologija gali visapusiškai atskleisti savo potencialą ir užtikrinti ilgalaikę, stabilią, mechaniniu požiūriu patvarią bei elektriškai saugią jungtį.

I.    Spausdintinės plokštės atrankos kriterijai

Lentelėje lyginami įvairūs spausdintinių plokščių paviršiai pagal sluoksnio storį ir tinkamumą įspaudimo technologijai.
Paviršius
Panardinimas SnENIGPanardinimas AgOSPHAL be švino
Dangos storis0,8–0,2 µm5 µm Ni 0,1 µm Au0,1–0,2 µm0,1–0,5 µm<5–50 µm
Tinkamumas įspaudimo technologijai
labai gerasribotai*ribotai*gerassu sąlyga*
* priklausomai nuo taikymo
Labiausiai tinka panardinamasis alavas, OSP vertinamas kaip geras pasirinkimas, o ENIG, panardinamasis sidabras ir bešvinis HAL tinka tik tam tikromis sąlygomis – priklausomai nuo paskirties.

Be to, pateikiamos tipinės įspaudimo zonos, kurios dažniausiai sudarytos iš alavo arba alavo lydinių ant nikelio sluoksnio. Apibendrinant, skaidrė aiškiai parodo, kad paviršiaus pasirinkimas turi lemiamą įtaką įspaudimo technologijos kokybei ir patikimumui ir turi būti atidžiai parinktas atsižvelgiant į paskirtį.

II.    Įspaudimo zonos atrankos kriterijai

Įspaudimo zonoje galima naudoti šiuos paviršius: matinius alavo, alavo-švino, sidabro-alavo arba alavo-sidabro, taip pat indžio sluoksnius, kiekvieną iš jų uždedant ant nikelio sluoksnio.
Paviršiai
0,30–1,50 µm Sn matinisvirš1–3 µm Ni matinis
0,30–1,50 µm SnPb 92/8–97/3 matinisvirš1–3 µm Ni matinis
0,35–1,50 µm AgSn arba SnAgvirš1–3 µm Ni matinis
0,30–1,50 µm Invirš1–3 µm Ni matinis
Tinkama paviršiaus danga yra lemiamas veiksnys, užtikrinantis patikimą įspaudimo jungtį. Ji daro įtaką įspaudimo jėgoms ir, veikiama apkrovos, turi plastiškai deformuotis, nesugadindama paviršiaus. Tuo pačiu metu ji užtikrina stabilų elektrinį kontaktą, apsaugo nuo korozijos ir sumažina perėjimo varžą. Be to, tinkama danga padeda išvengti spausdintinės plokštės pažeidimų ir užtikrina saugų, pakartotinai atliekamą procesą.

SKYLĖS KONSTRUKCIJA

Lochspezifikation 1mm
Norint užtikrinti aukštos kokybės įspaudimo jungtį, gaminant spausdintines plokštes ypatingą dėmesį reikia skirti skylės skersmeniui, galutinio skylės skersmeniui, vario įvorės storio ir spausdintinės plokštės paviršiui.
Tinkama skylės konstrukcija yra labai svarbi, nes ji tiesiogiai veikia jungties mechaninį stabilumą ir elektrinį patikimumą. Tik tinkamai suderinus skylės ir įvorės matmenis gaunamas reikiamas presavimo pritaikymas, užtikrinantis patikimą tvirtinimą ir nuolatinį kontaktą. Nuokrypiai gali sukelti per dideles presavimo jėgas, perėjimų pažeidimus arba nepakankamą kontaktą. Be to, tinkama skylės konstrukcija padeda kompensuoti gamybos nuokrypius ir užtikrinti pastovią proceso kokybę.
Toliau pateikta skylės konstrukcija yra pavyzdinis įgyvendinimo pavyzdys.

LP medžiagaFR4
Vardinė skylėØ 1,0 mm
ASpausdintinės plokštės storismin. 1,44 mm
BGalinis skylisØ 1,0 +0,09 / -0,06 mm
CPagrindinė skylė1,15 ±0,025 mm
DCu sluoksnismin. 25 µm
EPaviršiuscheminis Sn sluoksnis, 0,5–1,5 µm
FLikutinis žiedasmin. 0,1 mm

APDOROJIMAS

Norint užtikrinti ilgalaikį mechaninį ir elektrinį patikimumą, lemiamą vaidmenį atlieka kontroliuojamas įspaudimo procesas. Būtina naudoti viršutinį įrankį ir atramą.
Viršutinis įrankis perduoda presavimo jėgą kontaktui, o atrama palaiko spausdintinę plokštę ir apsaugo ją nuo mechaninių įtempimų. Priklausomai nuo jungties, naudojami plokštieji arba šukų įrankiai.
Jei įrankiai nėra optimaliai suderinti tarpusavyje, ant plokštės gali veikti nepageidaujamos jėgos ir sugadinti jau sumontuotus komponentus. Įspaudimo jėga turėtų būti visiškai perimama apatiniu įrankiu.
Plokštės su įspaustomis jungtimis neturėtų būti kaitinamos aukštesnėje nei 125 °C temperatūroje.

Bild5

Išvada

icon info r
Įspaudimo technologija yra galinga ir perspektyvi alternatyva tradicinei litavimo technologijai. Ji išsiskiria dideliu proceso patikimumu, puikiu mechaniniu stabilumu ir ilgalaikiu patikimu elektros jungimu – net ir sudėtingomis eksploatavimo sąlygomis.
Ypač atsižvelgiant į didėjančią elektrifikaciją, augančią galios tankį ir didėjančius reikalavimus tvirtumui bei tarnavimo laikui, įspaudimo technologija siūlo lemiamus privalumus. Tačiau optimalaus našumo sąlyga yra tiksli įspaudimo zonos, spausdintinės plokštės ir apdorojimo proceso sąveika.
Esminis sėkmės veiksnys yra optimaliai suprojektuotos įspaudimo zonos pasirinkimas. „ept GmbH“ įspaudimo zonos – ypač „Tcom press®“ technologija – pasižymi labai gerai kontroliuojamu įspaudimo elgesiu, mažu spausdintinės plokštės apkrovimu ir dideliu proceso lango stabilumu. Tai leidžia sumažinti perėjimų pažeidimus ir užtikrinti ilgalaikius stabilius elektrinius kontaktus. Be to, „ept“ įspaudimo zonos geometrija užtikrina patikimą apdorojimą net esant siauroms tolerancijoms ir sudėtingoms spausdintinių plokščių konstrukcijoms.
Kaip patyręs jungčių technologijų specialistas, „ept GmbH“ siūlo individualius sprendimus, susijusius su įspaudimo technologija. Naudodama novatoriškas technologijas, pvz., „Tcom press®“ įspaudimo zoną, išsamią taikymo patirtį ir aukštą gamybos kompetenciją, „ept“ padeda savo klientams įgyvendinti patikimus ir ekonomiškus jungčių sprendimus sudėtingoms taikymo sritims.

Jūsų žinutė išsiųsta.

Dėkojame už susidomėjimą – jūsų užklausą išnagrinėsime kuo greičiau.

Kontaktinė forma

Laukeliai, pažymėti ženklu *, yra privalomi.

Asmens duomenys

Atšaukimas

Jūsų žinutė

Man įdomu

Informacinė medžiaga

Duomenų apsauga

Mūsų privatumo politiką galite rasti čia.

Labai ačiū! Netrukus

su jumis susisieksime, kad aptartume jūsų poreikius. Parengsime ir atsiųsime jums išsamią ataskaitą apie didelės spartos charakteristikas bei S parametrus, reikalingus jūsų projekto modeliavimui.

Užsisakykite „HighSpeed“ charakteristikas ir S parametrus, kad galėtumėte imituoti savo projektą

Laukeliai, pažymėti ženklu *, yra privalomi.
Mūsų privatumo politiką galite rasti čia.

Labai dėkojame už Jūsų susidomėjimą

Čia galite atsisiųsti informacinį dokumentą:

Atsisiųsti informacinį dokumentą

Prieš atsisiųsdami informacinį dokumentą, užpildykite šiuos laukelius. Dėkojame.

Laukeliai, pažymėti ženklu *, yra privalomi.

Asmens duomenys

Ar norėtumėte mums pateikti daugiau informacijos?

Man įdomu

Duomenų apsauga

Mūsų privatumo politiką galite rasti čia.

Dėkojame už Jūsų užklausą

Mes išnagrinėsime jūsų užklausą ir kuo greičiau su jumis susisieksime.

Užklausti apie jungčių individualizavimą

Laukeliai, pažymėti ženklu *, yra privalomi, prašome juos užpildyti.

Kontaktinis asmuo

Jūsų užklausa

Neteisingas failo formatas! Pasirinkite PDF arba JPG failą.
Mūsų privatumo politiką galite rasti čia.

Dėkojame už Jūsų užklausą

Mes išnagrinėsime jūsų užklausą ir kuo greičiau su jumis susisieksime.

Jūsų reikalavimai reikiamai jungčiai

Laukeliai, pažymėti ženklu *, yra privalomi, prašome juos užpildyti.

Kontaktinis asmuo

Jūsų užklausa

Neteisingas failo formatas! Pasirinkite PDF arba JPG failą.
Mūsų privatumo politiką galite rasti čia.