Labai dažnai naudojami vienkomponenčiai ir dvikomponenčiai užpildymo mišiniai, vadinami „potting compounds“. Naudojant dviejų komponentų užpildymo medžiagas, derva ir kietiklis sumaišomi atitinkamu santykiu naudojant specialią įrangą ir paprastai įpilami į ertmę per statinį maišymo vamzdį. Taigi šis šalto užpildymo procesas yra neformuojantis ir reikalauja korpuso, į kurį įpilama užpildymo masė.
„Potting“ užpildymas turi daug privalumų: jis ne tik užtikrina puikią elektrinę izoliaciją, aukštą šilumos išsklaidymą bei vibracijos ir smūgių slopinimą, bet taip pat pasižymi atsparumu cheminėms medžiagoms, drėgmei, terminiams smūgiams ir cikliniam veikimui, apsaugo elektroniką nuo dulkių bei drėgmės ir turi antipirinių savybių.
 
Pagal standartus, priklausomai nuo konkrečių reikalavimų, naudojamos epoksidinės, poliuretaninės ir silikoninės dervos. Jos visos skiriasi savo savybėmis (1 lentelė). 

Taikant konformalinį dengimą, spausdintinės plokštės dengiamos visiškai arba tik selektyviai. Selektyvaus dengimo atveju apsauginiu sluoksniu padengiamos tik būtinos spausdintinės plokštės sritys. Paprastai išskiriamos dvi dengimo rūšys: plonasluoksnis dengimas, dėl greito kietėjimo ir pritaikytos klampos, užtikrina didelį gamybos procesų ekonomiškumą. Tuo tarpu ypač aukštą kraštų ir paviršiaus apsaugą, kuri elektroninius mazgus apsaugo ypač nuo ekstremalios drėgmės, užtikrina storasluoksnis dengimas. Abiem atvejais konforminis dengimas po džiovinimo suformuoja tik 30–2000 µm storio sluoksnį. Taigi elektroninis mazgas vis tiek gali būti montuojamas ribotoje erdvėje. 

 Dėl skirtingos apsauginių lakų klampos ir atitinkamai skirtingų tekėjimo savybių, ant surinktų elektroninių mazgų dažnai taikomas DAM & FILL principas. Šiuo atveju tiksotropiniu apsauginiu laku suformuojamas „Dam“ (liet. „užtvanka“), pvz., aplink komponentus, kurie neturi būti užpilti, pvz., aplink jungtis. Likę komponentai vėliau padengiami mažos klampos apsauginiu laku („Fill“, liet. „užpildymas“).

Konforminiam dengimui naudojamos įvairios polimerinės medžiagos. Taigi vartotojai gali rinktis, be kita ko, tarp silikoninių ir UV kietinančių produktų. Dėl plačios temperatūrų srities nuo -40 °C iki +200 °C pirmieji puikiai tinka atšiaurioms naudojimo sąlygoms, pvz., aviacijoje ir kosmonautikoje arba jūroje. Antrieji susideda iš akrilatų ir poliuretanų arba abiejų medžiagų hibridų. Jie išsiskiria tuo, kad labai greitai kietėja veikiant UV spinduliams ir pasižymi labai geru atsparumu terminiams smūgiams. Konforminio

dengimo taikymo sritys yra įvairios ir apima automobilių pramonę, geležinkelių techniką, jutiklių technologijas, pramoninę elektroniką, medicinos techniką, taip pat minėtą jūrinę vėjo energiją bei aviacijos ir kosmoso techniką.

Ypatinga liejimo forma yra „Hotmelt Moulding“. Taikant šį procesą, vienu darbo etapu surinkimas apgaubiamas medžiaga, taip suformuojant korpuso struktūrą ir tuo pačiu apsaugant surinkimą. Elektronika nepažeidžiama, nes mažos klampos termoplastinės medžiagos pasižymi žema apdorojimo temperatūra ir yra apdorojamos naudojant žymiai mažesnį įpurškimo slėgį nei įprasto plastiko liejimo atveju. Tai, viena vertus, apsaugo komponentus, o kita vertus, leidžia termoplastams greitai sukietėti ir daro procesą palyginti nebrangų.

Taigi žemo slėgio liejimas leidžia netgi jautrius komponentus, pavyzdžiui, kontaktus, jutiklius, spausdintines plokštes ir ritės, ekologiškai apvilkti, suklijuoti arba užsandarinti pagal IP68 standartą, taip apsaugant juos netgi nuo didžiausių apkrovų.

Viena iš pramonės šakų, kurią labai veikia išoriniai veiksniai, yra, pavyzdžiui, žemės ūkis. Čia mašinos kasdien susiduria su skirtingomis oro sąlygomis. Elektronikai apsaugoti puikiai tinka karšto lydymo liejimas: jis patikimai ir ilgai apsaugo nuo drėgmės, temperatūros svyravimų, korozijos ir vibracijos. 

Ekstremalios temperatūros, nešvarumai ir drėgmė, cheminis ar mechaninis poveikis: taikant tinkamą komponentų apsaugos metodą, elektronika yra apsaugota nuo beveik bet kokio išorinio poveikio. Tačiau reikia atsižvelgti į vieną aspektą: užpildymas galimas tik tuomet, jei naudojamos medžiagos neapriboja įmontuotų komponentų funkcionalumo. Tam taip pat reikalingas atitinkamas, su užpildymu suderinamas jungčių sprendimas – todėl neįmanoma naudoti įprastų spausdintinių plokščių jungčių. Priežastis – dažniausiai dviejų dalių spyruoklės-peilio kontaktų technologija, kai užpildymo masė gali įsiskverbti į pažeidžiamą jungties sritį ir taip sutrikdyti kontaktą.

Todėl naudojant įprastus jungiklius prieš užpildymą kontaktinė sritis turi būti užsandarinama naudojant „Dam & Fill“ metodą, kad nebūtų rizikos, jog užpildymo masė turės įtakos (2 pav.). Šiuo atveju svarbu tai, kad užpildymo masė kontaktinėje srityje, viena vertus, gali pakenkti kontaktiniams taškams ir taip nutraukti signalo perdavimą. Kita vertus, ji slopintų spyruoklės relaksacijos savybes.

Kad vis dėlto būtų galima užpilti ir tuo pačiu užtikrinti reikiamą patikimumą, rekomenduojama rinktis vienos dalies jungties sprendimą, t. y. jungtį, kuriai nereikia tradicinės jungties zonos. Tokios vienos dalies jungties atveju užpildymo masės įsiskverbimas į kontaktinę zoną yra neįmanomas.